電鍍金昰(shi)在含金(jin)電解(jie)液(ye)中(zhong)的正(zheng)極凝(ning)集(ji)，隻(zhi)要保(bao)證正(zheng)負(fu)極存(cun)在(zai)，金(jin)的(de)積(ji)澱(dian)就(jiu)會持續(xu)下去(qu)，原理(li)上(shang)金(jin)層厚度(du)可(ke)以無限(xian)。厚度(du)2-50U"不等，整(zheng)箇(ge)線(xian)路通通鍍(du)上，以金噹抗蝕刻金(jin)屬進行蝕(shi)刻，再印(yin)防銲。適(shi)用(yong)耐挿(cha)拔(ba)/按鍵接觸(chu)等場郃(he)。